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單晶棒技術(shù)檢測(cè)指標(biāo)

單晶棒技術(shù)檢測(cè)指標(biāo)

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簡(jiǎn)介:

*表面機(jī)械損傷層Mechanical damage 棱線40mm內(nèi)不允許,其他區(qū)域深度≤3mm不超過2處 No dent located at node ±40mm range, other ≤3mm ,depth damage no more than 2.

[展開]
     

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